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编带烧录机+缴光打标
编带烧录+激光打标功能
设备特点:
编带自动烧录机,支持编带包装,采用X\Z机械手、双吸嘴机械气动式结构,适合SOP,SSOP,TSSOP,QFN、QFP、BGA等IC封装, 设备标配有8个烧录座,2个吸嘴,可达1500-2000 UPH的产能,设备性能稳定,取放精确,操作简单,使用大 LCD显示,具有友好的用户界面。
技术参数:
支持包装:编进编出。
封膜方式:热封
输入电压:AC220V/50 Hz
总功率:0.35 Kw
气源:0.6 MPa
环境温度:10—35 ℃
空气湿度:20—95%(不结露)
控制方式:PLC
主机外形尺寸(长*宽*高):1100*800*1400 mm
总重量:约260 Kg
取放精准度:±0.03 mm
取放装置:真空吸嘴*2
最高速度:1000 mm/s
X-Z轴驱动:日本进口伺服/步进电机,韩国进口研磨丝杆/皮带驱动
X轴:500~630mm,Y轴:Y400mm,Z轴:50~60mm
传动结构:研磨丝杆/皮带驱动+线性滑块
产出效能:1500-2000 UPH
支持IC封装:SOP,SSOP,TSSOP,QFN等/编带IC。
烧录座:标配8个,可定制(最多)
显示器:LCD