设备特点：

编带自动烧录机，支持编带包装，采用X\Z机械手、双吸嘴机械气动式结构，适合SOP,SSOP,TSSOP,QFN、QFP、BGA等IC封装， 设备标配有8个烧录座，2个吸嘴，可达1500-2000 UPH的产能，设备性能稳定，取放精确，操作简单，使用大 LCD显示,具有友好的用户界面。

技术参数：

支持包装：编进编出。

特定功能：激光打标。

封膜方式：热封

输入电压：AC220V/50 Hz

总功率：0.35 Kw

气源：0.6 MPa

环境温度：10—35 ℃

空气湿度：20—95%（不结露）

控制方式：PLC

主机外形尺寸（长*宽*高）：1100*800*1400 mm

总重量：约260 Kg

取放精准度：±0.03 mm

取放装置：真空吸嘴*2

最高速度：1000 mm/s

X-Z轴驱动：日本进口伺服/步进电机，韩国进口研磨丝杆/皮带驱动

X轴：500~630mm，Y轴：Y400mm，Z轴：50~60mm

传动结构：研磨丝杆/皮带驱动+线性滑块

产出效能：1500-2000 UPH

支持IC封装：SOP,SSOP,TSSOP，QFN等/编带IC。

烧录座：标配8个，可定制（最多）

显示器：LCD